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今さらのネットブックで遊ぼう・その4

As150n270945gいやはや、一応元に戻してまたまたピロパソとして活躍中ではあるものの、ばらしていろいろためになるところもあったので、載せておこう。ともかくローコストのみを目的として作られた、今時のTOY以下のアイテムは別としても、この微妙なランクのNETBOOKながら、結構いろいろ小細工がなされていて感心する。製造は昨年話題だったFOXCONNだ。伊達に世界中のPCを組み立てているわけではないようだ。二つの大きなCHIPはCPUのN270とchipsetの945だ。まさにintelのatomラインナップそのままの構成だが、これがこの前の貧相なヒートシンクの下に隠れていて、熱くなって飛んでしまう部分であるが、ちゃんとBGAのコーナーにいわゆるコーナーボンドが塗布されている。tabletやら携帯系のBGAより小さいCSPなどはアンダーフィルと言ってリフローした後に、ボールの隙間をボンドで充填して耐衝撃性を上げていたりするところが各社のノウハウのようだが、でかいBGAもいろいろな手法で固定してあることがある。自動車のフレームが結構ふにゃふにゃであるように、特にプラケースのモバイルPCは、ちょっとした衝撃で各所が歪んでしまうが、基板が反ると往々にして平面を保とうとする比較的でかい固いBGAチップの角あたりが剥離してしまう。またチップと基板の熱収縮率の違いで、周辺ほど剥がれる力が働く。これはそれを防止するためのコーナーボンドのようだ。一見ホットメルト風で熱で柔らかくなりそうな材質だが、そうではなく結構固い。ともかく一番安物の粗悪部品で物を作って先を見据えないコストダウンを目指す会社もあれば、見えないところでも一応ちゃんとやることはやっているところもあると言うことで、頭の痛い勉強になる事例である。

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